苹果在春季新品发布会上暗示了后续的Apple Silicon Mac Pro机型

在北京时间 3 月 9 日凌晨 2 点的“高能传送”春季新品发布会期间,苹果暗示了即将刷新的 Mac Pro 工作站、但传说中的 iMac Pro 一体机可能就此消失。如您所见,新款 Mac Studio 主机将强大的 M1 Ultra 芯片封装在了体型更加紧凑的机身中、同时定价也较 Mac Pro 更加实惠。相比之下,当前在售的 Intel Mac Pro 机型不仅价格贵、功耗高,空间占用也相当大。

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Intel Mac Pro 拆卸图(来自:iFixit)

苹果硬件工程高级副总裁 John Ternus 在活动期间证实,该公司正在开发 Intel(x86)Mac Pro 的继任者,但它并不是本场春季新品发布会的重点。

显然,该公司正在努力兑现“用两年时间从 x86 平台向自研 Apple Silicon 芯片转型”的承诺。但是对于大家猜测的“Intel / M 系列芯片两步走”战略,希望似乎已变得更加渺茫。

先前有关 Mac Pro 芯片的传闻称,苹果或为其配备多达 40 核 CPU + 128 核 GPU 的定制 SoC 。

然而就算是采用了‘双拼’设计的 M1 Ultra,其配置也仅为 20 核 CPU + 64 核 GPU 。

参考发布会上公布的性能对比数据,只需“四拼”设计的 Apple Silicon 芯片,即可彻底撇开基于 Intel CPU 的高端 Mac Pro 。

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2019 iMac(图自:Apple)

与此同时,苹果暗示仅有一款 Intel 机器可迁移至 Apple Silicon,意味着该公司并没有给传说中的 iMac Pro 高端一体机留下太多想象空间(但话也没有完全说死)。

最近有消息称,该公司正在开发一款配备 Apple Silicon 芯片的 27 英寸 iMac 继任者,旨在替代现已停产的 27 英寸 Intel iMac / iMac Pro 产品线。

最后,无论苹果选择以哪种方式刷新 iMac 产品线,知名分析师郭明錤都暗示它会在 2023 年的某个时候到来。


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