报道称三星员工用手机翻拍泄密 或涉3nm与5nm先进芯片制造工艺

三星电子旗下的芯片代工制造部门,已被证实为信息被盗事件的受害者。作为世界上少数拥有先进技术的半导体芯片制造商之一,其正计划在今年晚些时候投产 3nm 工艺节点。除了自家的智能手机等设备,三星还有为其它客户提供代工服务。

资料图(via Samsung 官网)

随着制程的不断缩进,芯片制造领域的竞争也变得日渐白热化。早些时候,三星才被曝光隐瞒了良率过低的事实,导致其与美国芯片设计公司高通之间的关系变得相当紧张。

然后有韩媒在 2 月的另一篇报道中指出,负责提升 4nm 芯片工艺良率的官员,竟然挪用了为此分配的资金。

最新消息是,韩国《中央日报》报道称:

三星代工厂的一名员工,可能拍摄了该公司芯片制造技术的机密信息。

据说该员工在居家办公期间,通过智能手机翻牌了显示这些信息的电脑屏幕。

尽管拍摄的照片不多,但韩媒推测其泄露了数百项商业机密。

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三星与 IBM 合作研发 3nm GAAFET 晶体管工艺

三星在致《每日邮报》的一份声明中称:“该员工因违法信息保护规则而正在接受调查,目前尚不清楚被盗信息的类型、及其是否将相关信息泄露给了第三方”。

尽管事件背后的真相仍有待进一步证实,但外界普遍推测泄密内容与该公司的 3nm 和 5nm 技术相关。

目前业内仅少数几家企业掌握这方面的技术,比如竞争对手台积电和美国芯片巨头英特尔

最后,WCCFTech 指出,即使在计算半导体领域落后于 TSMC 和 Intel,但在存储事业部的加持下,三星仍是全球第二大合同芯片制造商。

参考 TrendForce 分享的数据,这家韩国科技巨头在 2021 年 4 季度的营收为 55 亿美元,逊于台积电在同期创下的 150 亿美元。

目前三星正努力在 2022 下半年实现首批 3nm 订单的生产,同时台积电也在积极拓展其先进工艺,但据说两家公司都得先摆脱产能困境。


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