据此前爆料，本次发布的OPPO Find X5将有三款，其中高通版分别为小杯Find X5和大杯Find X5 Pro，二者分别搭载骁龙888和新骁龙8处理器。
而Find X5 Pro又包括两种版本，分别搭载新骁龙8和天玑9000芯片，这也将是首款双4nm芯片的旗舰手机，可以满足不同用户的需求。
天玑9000采用台积电4nm制程，采用新一代Armv9架构，CPU方面内建1颗超大核（[email protected]）、3颗大核（[email protected]）、4颗能效核心（[email protected]），8MB L3缓存+6MB SLC。
从纸面参数上来看，新骁龙8和天玑9000芯片的差距非常小，但因为台积电工艺更稳定，天玑9000有希望能提供更好的体验。
值得注意的是，除了这两款旗舰SOC之外，Find X5 系列还有一个芯片方面的亮点，就是可能会搭载OPPO自研芯片马里亚纳 MariSilicon X。
这是全球首个6nm影像专用NPU芯片，采用自研AI计算单元，拥有最高18 TOPS AI算力，能效比为11.6 TOPS/W。
MariSilicon X集成了OPPO自研的、业界领先的MariLumi影像处理单元，最高可以支持20bit的影像处理和Ultra HDR超动态范围，画面光比最高可达1000000：1，是目前顶级平台四倍的性能。
从参数上看，OPPO自研芯片的NPU水准已经超过了A15，应该能带来非常顶级的拍摄加持。
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